led封装类型分类 led封装形式分类

艾丽游戏ing 2024-01-17 10:09 1

LED灯有几种封装

1、引脚式（Lamp）LED封装；

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2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；

3、板上芯片直装式（COB）LED封装；

4、系统封装式（SiP）LED封装；

5、晶片键合和芯片键合。

解读LED的分类有哪些

按发出的光是否可见，LED可分为可见光LED和不可见光LED两种类型。可见光除了各种彩色LED外，还包含白光LED。不可见光LED（1=850~1550nm）又分为线LED （1=850~950nm ）、光通信LED和LD （1=1300~1550nm）两类，其中前者的主要应用领域是线通信IrDA模块和遥控器，后者则主要用于光通信模块、条形码读取头、CD读取头及半导体电射灯方面。

按发光颜色，LED可分为红光、黄光、橙光、绿光、蓝光和黄绿光、橙红光等几种。由于白光是RGB外的，是一种复合色。其实并不是一种色彩，所以严格地讲，彩色LED中应不包括白光LED在内。各种颜色的LED根据其出光处是否掺有散色剂和是否有色，还可分为有色散色、无色散色、有色透明和无色透明4种类型。

按发光强度，LED可以分成一般亮度LED、高亮度LED、超高亮度LED3类。

按封装结构分为引脚式封装和表面贴装封装两类，按封装材料分为全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装和玻璃封装等几类。

LED按发光强度角分布图可分为高指向性、标准型和散射型3类。高指向型LED的半值角为5°~20°甚至更小，一般为尖头环氧封装或带金属反射腔封装，但不加散射剂，可用作局部照明光源和自动检测系统。标准型和散射型LED的半值角分别为20°~45°和45°~90°，可用作一般指示灯和视角较大的指示灯。

按出光面特征，LED可分为圆灯、方灯、矩形灯、面发光管、侧向管及表面安装用管等。

按功能上分，还可将LED分为如下几种：LED景观照明灯、LED室内照明灯、LED信号灯、LED显示屏等。

在LED上封装工艺是什么意思？有几种封装工艺？

一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED

二、LED封装工艺流程简述：

1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上

2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通

3、向支架内填充荧光粉

4、封胶

5、烘烤

6、测试及分拣

这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。

LED芯片是LED最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。

而辅料，则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。

三、目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

LED常见分类几种前沿领域的LED封装形式

LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相甚巨,规格多样)。

1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（234）头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。

3、大功率LED，单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

现在市场上也出现了集成LED光源，也就是通常说的COB光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。如下图