什么是通信电缆人孔井和手孔井，都是什么样的。谢谢
1，人孔井就是人能进去操作的井。
芯片上有成千上万个人孔井，是怎么安上去的？
2，手孔井指用砖石水泥砌成，上面有可以打开的盖子，用于水电暖通等室外管线敷设、阀门开关等设备安装使用提供方便的工作坑，手孔通常较小，一般为40x70x70cm以下，人手可以进入拉线、接续或操作。
芯片上有成千上万个晶体管，是怎么安上去的？
首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)
A, B 是输入, Y是输出.其中蓝色的是金属1层, 绿色是金属2层, 紫色是金属3层, 粉色是金属4层...
那晶体管(更正, 题主的"晶体管" 自199X年以后已经主要是 MOSFET, 即场效应管了 ) 呢?
仔细看图, 看到里面那些白色的点吗? 那是衬底, 还有一些绿色的边框? 那些是Active Layer (也即掺杂层.)然后Foundry是怎么做的呢? 大体上分为以下几步:
首先搞到一块圆圆的硅晶圆, (就是一大块晶体硅, 打磨的很光滑, 一般是圆的)
图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.1、湿洗 (用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)
2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )
3、 离子注入 (在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)
4.、干蚀刻(之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).
5、湿蚀刻(进一步洗掉, 但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻).--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---
6、等离子冲洗 (用较弱的等离子束轰击整个芯片)6、热处理, 其中又分为:
7、快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)
这个的话，芯片的技术是非常高的，所以需要很高的技术来实现才可以的
这个是有一定技术上的实现的，用的集成芯片，现在的晶体管集成度很高
看看那些能进行超级芯片设计制造的发达的科技都到了什么程度，有些我们想都想不到。
芯片能够放入那么多的晶体管，内部结构是采用层级堆叠的技术
是通过高科技的机械臂通过精确的安装手段安装上去
内部的操作我也不是很清楚，都是用仪器进行精密操作。
这个就是现代的科学技术哎都是靠着精准的机器操作
这个应该是有专业的精密的仪器所操作好的吧
全热交换器的热交换芯片是什么材料
全热交换器要求湿热交换，所以材料大多选用透湿性多孔纤维材料或者复合膜，常见做法是在纤维纸的表面涂抹一层亲水层，一般是用LiCl，NaCl，硅酸盐等进行亲水处理，还要兼顾防火性能。
电脑主板上CMOS芯片在什么位置是什么样子的
电脑主板上COMS芯片在CMOS电池附近，如下图所示，图片中纽扣电池旁边贴着绿色便签的就是这块主板的CMOS芯片。
CMOS芯片属于ram-ram-ram，按键电池主要负责CMOS的供电，一旦断电，BIOS设置就会丢失，例如每次开机的系统时间都不正确。由于纽扣电池本身的功率较小，为了尽可能避免传输损耗，COMS芯片回将靠近电池。
扩展资料：
CMOS芯片的电路原理：
CMOS芯片属于一颗RAM随机存储器，纽扣电池主要负责为CMOS供电，由于因此一旦没电就会造成BIOS设置的丢失，比如每次开机时系统时间都不正确。
由于纽扣电池本身电量就少，为了尽可能避免传输时的损耗，因此COMS芯片会与电池距离很近。
CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成，它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间要么PMOS导通、要么NMOS导通、要么都截至，比线性的三极管（BJT）效率要高得多，因此功耗很低。
计算机主板上的COMS芯片靠近CMOS电池，在图片中，主板上的CMOS芯片贴着一个绿色的便条，旁边的按钮电池。
CMOS芯片属于ram-ram-ram，按键电池主要负责CMOS的供电，一旦断电，BIOS设置就会丢失，例如每次开机的系统时间都不正确。由于纽扣电池本身的功率较小，为了尽可能避免传输损耗，COMS芯片将靠近电池。
扩展资料：
CMOS芯片属于一颗RAM随机存储器，纽扣电池主要负责为CMOS供电，由于因此一旦没电就会造成BIOS设置的丢失，比如每次开机时系统时间都不正确。
由于纽扣电池本身电量就少，为了尽可能避免传输时的损耗，因此COMS芯片会与电池距离很近。
与其它逻辑系列相比，CMOS逻辑电路具有以下优点：
1、电源电压允许范围宽，便于电源电路的设计；
2、逻辑摆幅大，抗干扰能力强；
3、静态功耗低；
4、隔离栅结构使得CMOS器件的输入电阻非常大，因此在CMOS中驱动类似逻辑门的能力要比其它系列强得多。
COMS芯片在CMOS电池附近。
CMOS电池型号是CR2032，20表示电池的直径是20mm，32代表电池的高度为3.2mm：
图片中纽扣电池旁边贴着绿色便签的就是这块主板的CMOS芯片：
CMOS芯片属于一颗RAM随机存储器，纽扣电池主要负责为CMOS供电，由于因此一旦没电就会造成BIOS设置的丢失，比如每次开机时系统时间都不正确。
由于纽扣电池本身电量就少，为了尽可能避免传输时的损耗，因此COMS芯片会与电池距离很近。
主板 电池 附近
竖着放 的那块电子版
什么是硅片
将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。
『产品列表』
如果你问的是光伏的问题，那么给你个直观的吧，上图为多晶硅片，一般长宽厚为156mm156mm0.180mm，单晶硅片是上面没有花纹的。（硅是一种半导体元素，在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧49.4%；片，厚度薄的意思）
